ASM III 錫膏測厚機
功能介紹
特徵1
具備單點手動錫厚量測與厚度分佈自動量測，可利用手動量測做二次確認
特徵2
統計製程SPC分析功能，節省另外記錄與計算量測數據的時間
特徵3
多線資料同時儲存(最多達12組資料)，滿足少量多樣的產品需求，方便資訊管理
特徵4
台灣製造，品質保證
規格
| 項目 | 規格 |
| 可視範圍 | 3.2mm*2.4mm |
| 尺寸 (機台) | 405 mm(W) x 500 mm(D) x 410 mm(H) |
| XY-Table 尺寸 | 405 mm(W) x 405 mm(D) ; 行程: 400mm(X) x 250mm(Y) |
| 重複精度 | 0.005mm |
| 鏡頭倍率 | 70倍 |
| 檢查光源 | 雷射線光源 (Laser vision) |
| 鏡頭與相機 | 彩色CCD+定焦鏡 |
| 照明 | 目標瞄準光源: 點雷射 擴散背景光源: 白光LED |
| 電源 | AC 110V/220V 50/60 HZ |
| 重量 | 25Kg |
| 對焦 | 粗/微調對焦裝置 |
| CPU | Intel P-D E2200 / 2.2G / 800MHz / 1MB 以上 |
| MEMORY | 2G DDR3-1333 |
| 顯示器 | 19" LCD螢幕 |
| HDD | 500G以上 |
| 顯示卡 | EN 8400GS |
| 作業軟體 | Win 7 32bit (中文) |
| 使用環境溫度 | 10~35度C，相對濕度50% |