AXI X Series X射線檢查機

概述

X# 平台系列是一個線上自動化X 射線系統，涵蓋了廣泛的AXI 應用。 平台高度靈活，可滿足不同領域的各種檢測需求。 檢測應用範圍從引線鍵合、大型SMT 板，高功率電子模組到成品的組裝檢查。

功能介紹

四種先進檢測技術集於一身

X 光系統特性

  • 靈活的AXI 系統可用於線上或單獨自動化工位。
  • 微焦斑X 射線管（密封管/免維護）
  • 多個帶伺服驅動器的可程式運動系統
  • 數位CMOS 平板偵測器
  • 自動化灰階和幾何校準
  • 條碼掃描器用於識別序號和產品類型
  • 透過客製化的MES 介面實現完整的產品可追溯性

產品亮點

  • 可靈活配置為線上直通或同側進出的配置
  • 可結合線掃相機實現高速偵測
  • 自動BCR（條碼） 掃描站（配有xy 可移動軸）
  • 降低輻射劑量過濾片

可用配置

取決於產品和檢測任務類型

X2# 垂直透視(2D) + SFT™
X2.5# 垂直透視(2D) + SFT™ + 傾斜透視(2.5D)
X3# 垂直透視(2D) + SFT™ + 傾斜透視(2.5D) + 3D SART

應用

檢測技術

模組化AXI 系統概念提供了在一個系統中使用多種檢測技術的獨特能力。 根據特定的應用要求，可以選擇和/或組合不同的技術進行檢測。

2D 垂直透視

垂直透射方式使用光管正下方固定位置的偵測器去捕捉二維的X光影像。

SFT 分層過濾去重疊技術

利用預先學習，可從雙面板影像中高速過濾掉第一面影像的技術。

2.5D 斜角視圖

AXI 可程式傾斜透視角度高達50 (60) 度（用於BGA 和PTH的高效能偵測）

3D-SART （同時代代數重建技術）

3D 斷層融合影像技術可將三維目標層析成多個水平方向的偵測切片。 可用於高密度的雙面板和多晶片封裝模組的檢測(MCM、LGA…)

線性掃描

使用線掃描偵測器連續掃描，可以最快速地對大面積區域進行X 光成像

規格

系統
佔地面積 1755 mm（高）x 3100 mm（寬）x 1760 mm（深）
系統重量 2,800公斤
耗電量 最大6 kW
接線電壓

400 VAC，50/60 Hz 3 相，16 A/

208 VAC，50/60 Hz 3 相，25 A/

供氣 5-7 Bar，< 21/min，過濾(30μ)，乾燥、無油
工作溫度 15 ° - 28  °  C，理想溫度20 ° -25 ° C
可調節的傳板軌道高度(SMEMA) 890 - 980 毫米
檢測速度
垂直透視(X2#, X2.5#, X3#) 最多3-4 個視圖/秒
傾斜透視(X2.5#, X3#) 最多2-3 個視圖/秒
3D 平面CT (X3#) 最快3 s /FoV
選配項
條碼讀取器
降低輻射劑量過濾片
自動BCR （條碼）掃描站（配有xy可移動軸）